ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 micro ATX

Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel (PC) Intel® 1700 Formfaktor (Details) Micro-ATX
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ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 mATX Mainboard Sockel 1700 DP/HDMI/USB-C
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Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte... mehr
Produktinformationen "ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 micro ATX"
  • Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
  • Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
  • Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
  • Neueste Konnektivität: Intel® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C® auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C® auf der Vorderseite und Thunderbolt™ (USB4®) Header Unterstützung
  • ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers
  • Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen
 
TUF GAMING B760M-PLUS D4
Das TUF GAMING B760M-PLUS D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie

DrMOS Power Stages
12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.

Sechs-Lagen-Platinen-Design
Das mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben.

8+4 Pin ProCool Stromsteckerbuchsen
Im Vergleich zu den meisten Stromanschlüssen sind die ASUS ProCool-Anschlüsse nach strengen Spezifikationen gebaut, um vollen Kontakt mit den Stromkabeln des Netzteils zu gewährleisten. Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Verbindungsprobleme zu vermeiden.

TUF-Komponenten
TUF-Spulen
Zertifizierte TUF-Spulen in Militärqualität liefern der CPU eine felsenfeste Leistung und verbessern die Systemstabilität.

TUF-Kondensatoren
Die schwarzen TUF 5K-Metallkondensatoren bieten eine 52 % größere Temperaturtoleranz und eine 2,5 Mal längere Lebensdauer als Standard-Mainboard-Kondensatoren.

Digi+ VRM
Das integrierte Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) ist eines der besten in der Branche, das für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU zu jeder Zeit optimiert ist.

DRAM Overclocking Performance
Verbesserungen am Trace-Routing-Design ermöglichen den neuesten Intel-Prozessoren einen verbesserten Zugang zur Speicherbandbreite. Die ASUS OptiMem II-Technologie bildet die Signalpfade des Speichers sorgfältig über verschiedene PCB-Lagen ab, um die Pfaddistanz zu verringern, und fügt Abschirmungszonen hinzu, die das Übersprechen deutlich reduzieren.

PCIe 4.0 Unterstützung
Die beiden PCIe 4.0 M.2-Steckplätze unterstützen bis zu zwei 2280-Geräte und die Datenübertragungsgeschwindigkeiten betragen bis zu 64 Gbit/s über PCIe® 4.0, was schnellere Boot- und Ladezeiten von Betriebssystemen oder Anwendungen ermöglicht.

Kühler per Design
1. Vergrößerter VRM-Kühlkörper
Die große Oberfläche dieses Kühlkörpers bedeckt die VRMs und Spulen, um die Wärmeableitung zu verbessern
2. Optimiertes M.2-Kühlkörperdesign
Alle M.2-Steckplätze verfügen über eigene Kühlkörper, die die M.2-SSDs bei optimalen Betriebstemperaturen halten und so für gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit sorgen.

Konnektivität
Das TUF-GAMING B760M-PLUS D4 WiFi erreicht mit der neuesten Version von PCI Express neue Höhen des Leistungspotenzials, während ein Arsenal an USB-Anschlüssen zwei Typ-C-Anschlüsse umfasst und Thunderbolt 4 die Kompatibilität und Bandbreite noch weiter erhöht.

Mit Vertrauen zusammenbauen
Die TUF GAMING Alliance ist eine Zusammenarbeit zwischen ASUS und vertrauenswürdigen PC-Komponentenmarken, um die Kompatibilität einer breiten Palette von Teilen wie PC-Gehäusen, Netzteilen, CPU-Kühlern, Speicherkits und mehr sicherzustellen. Mit neuen Partnerschaften und Komponenten, die regelmäßig hinzukommen, wird die TUF Gaming Alliance noch stärker werden.

SafeSlot Core+ & SafeDIMM
SafeSlot Core+ ist eine verstärkte Metallummantelung, die einem PCIe-Steckplatz hinzugefügt wird, um eine Karte fest zu installieren. Da PCIe 5.0 doppelt so schnell ist wie PCIe 4.0, hat ASUS die SMT-Fertigungsprozesse für den schnelleren SafeSlot verbessert - alles, um sicherzustellen, dass die Nutzer die höchstmöglichen Datengeschwindigkeiten erhalten. Darüber hinaus unterstützt und schützt die ASUS SafeDIMM-Ummantelungen Speichermodule auf ausgewählten ASUS-Mainboards und ermöglicht es dir, Module schnell, präzise und sicher einzusetzen.

ESD-Schutzvorrichtungen
ESD-Schutzvorrichtungen verlängern die Lebensdauer von Bauteilen und verhindern Schäden durch elektrostatische Entladungen. Sie bieten Schutz für Luftentladungen bis zu +/- 10 kV und Kontaktentladungen bis zu +/- 6 kV und übertreffen damit die entsprechenden Industriestandards von +/- 6 kV und +/- 4 kV. Oberflächenmontierte TVS-Dioden in einem dualen Inline-Gehäuse schützen deinen PC vor Spannungsspitzen.

TUF LANGuard
TUF LANGuard ist eine Innovation nach Militärstandards, die eine fortschrittliche Signalkopplungstechnologie und hochwertige oberflächenmontierte Kondensatoren integriert, um den Durchsatz zu verbessern und das Mainboard vor Blitzeinschlägen und statischer Entladung zu schützen.

Rückseitiges Anschlusspanel aus Edelstahl
TUF GAMING Mainboards haben eine korrosionsbeständige Blende aus Edelstahl für die rückseitigen Anschlüsse, das mit Chromoxid beschichtet ist und eine dreimal längere Lebensdauer als herkömmliche Blenden hat. Mit dieser Schutzfunktion haben die TUF GAMING Mainboards den 72-Stunden-Salznebeltest bestanden, während andere Marken nur einen 24-Stunden-Test bestanden haben.

M.2 Q-Latch
Die innovative Q-Latch macht es einfach, eine M.2 SSD ohne spezielles Werkzeug zu installieren oder zu entfernen. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um die M.2-SSD zu sichern, so dass Schrauben benötigt werden.

Abnehmbare unverlierbare Schrauben
Spezialisierte M.2-Slot-Schrauben verringern das Risiko, dass du beim Entfernen des M.2-Kühlkörpers irgendwo in deinem Gehäuse eine Schraube fallen lässt oder verlierst.

Q-LED
Mit den integrierten Q-LED-Fehlerbehebungsleuchten können PC-Bauer schnell feststellen, ob die wichtigsten Komponenten - CPU, Arbeitsspeicher, Grafikkarte, Laufwerke - während des Starts normal funktionieren.

WiFi 6
Das Intel WiFi 6 Modul ist mit dem 802.11ax Standard kompatibel und steigert die theoretische Spitzenbandbreite auf unglaubliche 2,4 Gbps*. Was für Power-User vielleicht noch wichtiger ist: Er ist für einen effizienteren Betrieb in überfüllten Netzwerken mit viel konkurrierendem Datenverkehr optimiert. Kombiniere dein Mainboard mit ASUS WiFi 6 Routern, um das Netzwerkpotenzial von WiFi 6 voll auszuschöpfen.

2,5 Gb Ethernet
Das integrierte 2,5-Gbit-Ethernet bringt deine LAN-Verbindung mit einer bis zu 2,5-fachen Verbesserung der Bandbreite auf Vordermann. Wenn du dein vorhandenes LAN-Kabel verwendest, kannst du dieses Netzwerk-Upgrade nutzen, um flüssigeres, verzögerungsfreies Gaming zu erleben, sofort hochauflösende Videos zu streamen und schnellere Dateiübertragungen zu genießen.

Two-Way AI Noise Cancelation
Dieses leistungsstarke, ASUS-exklusive Dienstprogramm nutzt eine umfangreiche Deep-Learning-Datenbank, um Hintergrundgeräusche des Mikrofons* und eingehende Audiosignale zu reduzieren und gleichzeitig die Stimmen zu erhalten. Störendes Tastaturgeklapper, Mausklicks und andere Umgebungsgeräusche werden gedämpft, sodass du beim Spielen oder Telefonieren mit hervorragender Klarheit hören und gehört werden kannst.

Adressierbarer Gen 2 RGB Header
Drei adressierbare Gen 2 RGB-Header unterstützen bis zu 500 LEDs an Gen 2 RGB-Geräten und ermöglichen es Aura Sync, die Lichteffekte in deinem gesamten System automatisch anzupassen. Die neuen Header bieten außerdem volle Abwärtskompatibilität mit bestehenden Aura Sync-Geräten.

Prozessor
ProzessorherstellerIntel
ProzessorsockelLGA 1700
Kompatible ProzessorenIntel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1700
Speicher
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze4
Arbeitsspeicher TypDIMM
SpeicherkanäleZweikanalig
Ohne ECCJa
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit2133,2400,2666,2800,2933,3000,3200,3333,3400,3466,3600,3733,4000,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5333
Unterstützte Speichertaktrate (max.)5333
RAM-Speicher maximal128
Unbuffered SpeicherJa
Speicher-Controller
Unterstützte SpeicherlaufwerkeHDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke6
RAID-UnterstützungJa
RAID Level0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele VerarbeitungstechnologieNicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse2
SATA III Anschlüsse4
Front Panel AudiosteckerJa
ATX Stromstecker (24-pol.)Ja
CPU VentilatorsteckerJa
Zahl der Chassisventilatorstecker3
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin1
EPS Stromstecker (8-pin)Ja
Thunderbolt-Stiftleisten1
12-V-StromanschlussJa
RGB-LED-StiftleisteJa
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1
Anzahl HDMI-Anschlüsse1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse1
Kopfhörerausgänge1
Line-inJa
Mikrofon-EingangJa
S/PDIF-AusgangJa
WiFi-AP-Antennenbuchse1
Netzwerk
Ethernet/LANJa
Ethernet Schnittstellen Typ2.5 Gigabit Ethernet
WLANJa
Top WLAN-StandardWi-Fi 6 (802.11ax)
WLAN-Standards802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
BluetoothJa
Bluetooth-Version5.2
Merkmale
Motherboard ChipsatzIntel B760
Audio Kanäle7.1
Komponente fürPC
Motherboardformfaktormicro ATX
Motherboard Chipsatz FamilieIntel
Unterstützt Windows-BetriebssystemeWindows 10 x64, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
PCI Express x1-Steckplätze (Gen 4.x)1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze2
BIOS
BIOS-TypUEFI AMI
BIOS-Speichergröße128
Clear-CMOS-TasteJa
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite275
Verpackungstiefe275
Verpackungshöhe67,5
Paketgewicht1,65
Gewicht und Abmessungen
Breite244
Tiefe244
Lieferumfang
Mitgelieferte KabelSATA

Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze: 4
Arbeitsspeicher Typ: DIMM
Speicherkanäle: Zweikanalig
RAM-Speicher maximal: 128
Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
Zahl der Chassisventilatorstecker: 3
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1
Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
Audio Kanäle: 7.1
Komponente für: PC
BIOS-Typ: UEFI AMI
Mitgelieferte Kabel: SATA
Prozessorhersteller: Intel
Ohne ECC: Ja
Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt
Motherboardformfaktor: micro ATX
Breite: 244
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 6
Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax)
WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth-Version: 5.2
Prozessorsockel: LGA 1700
RAID Level: 0, 1, 5, 10
Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Unterstützte Speichertaktrate (max.): 5333
Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64, Windows 11
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2133,2400,2666,2800,2933,3000,3200,3333,3400,3466,3600,3733,4000,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5333
Motherboard Chipsatz: Intel B760
Verpackungsbreite: 275
Verpackungshöhe: 67,5
Paketgewicht: 1,65
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