ASUS ROG Maximus XIII Extreme Intel Z590 LGA 1200 (Socket H5) Erweitertes ATX

• Intel® LGA 1200 Sockel für Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation und Intel-Core-, Pentium®-Gold- und Celeron®-Prozessoren- der 10. Generation
• Intelligente Steuerung: ASUS-exklusive Software- und Firmware-Utilities, die die Einrichtung vereinfachen und die Leistung verbessern: AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und bidirektionales AI-Noise-Cancelling
• Robuste Stromversorgungslösung: 18+2 Teamed-Leistungsstufen – jede mit einer Nennleistung von 100 Ampere, ProCool-II-Stromanschlüssen, MicroFine-Spulen aus Speziallegierung und japanischen 10K- Black-Metallic-Kondensatoren
• Optimiertes Kühlungsdesign: Vergrößerte VRM-Kühlkörper plus integrierte Aluminium-Anschlussblende, hochleitfähiges Wärmeleitpad, fünf M.2-Kühlkörper mit integrierten Backplates und ROG Water-Cooling Zone
• Leistungsstarkes Netzwerk: Onboard Wi-Fi 6E (802.11ax), Marvell® AQtion 10Gbit/s-Ethernet, Intel® 2,5Gbit/s-Ethernet, und ASUS LANGuard
• Extrem schnelle Gaming-Konnektivität: PCIe® 4.0, fünf M.2-Slots, USB 3.2 Gen 2×2 Front-Panel-Anschluss, zwei Thunderbolt™-4-USB-C®-Schnittstellen
• Branchenführender Gaming-Sound: ROG SupremeFX ALC4082 mit ESS® ES9018Q2C DAC für High-Fidelity-Sound
• Unerreichte Personalisierung: 1,77 Zoll großes LiveDash-OLED, ASUS-exklusive Aura-Sync-RGB-Beleuchtung, inklusive einem RGB- und drei adressierbaren Gen-2-RGB-Anschlüssen
• DIY-freundliches Design: Vormontierte Anschlussblende, V_Latch-Schalter, BIOS FlashBack™, Q-Code, FlexKey, Q-Connector, SafeSlot und Grafikkartenhalterung
• Renommierte Software: Intuitives UEFI-BIOS-Dashboard mit integriertem MemTest86

MAXIMUS XIII EXTREME
Das ROG Maximus XIII Extreme ist bestens ausgestattet für alle, die mit dem neuesten Intel® Core™ der 11. Generation bis an die Leistungsgrenze gehen wollen. Es ist mit der neuesten Hardware und Software ausgestattet, die zusammenarbeiten, um ein noch besseres Overclocking-Erlebnis zu ermöglichen. Die innovativen KI-Verbesserungen sowie eine umfassende Kühlungssteuerung sorgen zusätzlich dafür, dass du jederzeit die volle Kontrolle über dein System hast.

Intelligentes Mainboard
Intelligente Softwarelösungen helfen dabei, dass dein System die bestmögliche Leistung entfaltet. Die neuesten ASUS-KI-Verbesserungen umfassen vier verschiedene Performance-Säulen, darunter Übertaktung, Kühlung, Netzwerk und Onboard-Audio. Damit werden fortschrittliche Optimierungen sowohl für Neueinsteiger als auch für versierte PC-DIY-Veteranen zugänglich.

AI Overclocking
Das Tuning ist jetzt schneller und smarter als je zuvor. ASUS AI Overclocking erstellt Profile für CPU und Kühlung, um die optimale Systemkonfiguration für jedes System zu ermitteln und an die Leistungsgrenze zu gehen.

AI Cooling
Finde die perfekte Balance aus Kühlleistung und Geräuschentwicklung mit nur einem Klick. Ein proprietärer ASUS-Algorithmus reduziert unnötige Systemgeräusche, indem er die CPU-Temperaturen überwacht und die Lüfter dynamisch auf die optimalen Geschwindigkeiten einstellt.

AI Networking
Gamefirst VI optimiert die Netzwerkleistung durch Zuweisung von Bandbreite in Echtzeit, basierend auf Anwendungsnutzungsszenarien und den dazugehörigen Lernalgorithmen.

Two-Way AI Noise Cancelation
Dieses Utility nutzt eine riesige Deep-Learning-Datenbank, um mehr als 500 Millionen Arten von Hintergrundgeräuschen aus eingehenden oder ausgehenden Audiosignalen zu entfernen und so eine kristallklare Kommunikation in Spielen oder Anrufen sicherzustellen.

PERFORMANCE
Das ROG Maximus XIII Extreme wurde für kompromisslose Performance entwickelt. Mit einem intelligenten VRM-Design, das für 100 Ampere ausgelegt ist, hochwertigen Komponenten und einem optimierten Speicherlayout, ist das Mainboard problemlos in der Lage, die Overclocking-Anforderungen der Intel-Rocket-Lake-CPUs zu erfüllen.

Teamed-Power-Architektur
Moderne CPU-Architekturen setzen neue Maßstäbe für das Power-Design des Mainboards, indem sie praktisch ohne Zeitverlust vom tiefsten Energiesparmodus auf Volllast umschalten können. Die neueste ROG-VRM-Architektur stellt sich dieser Herausforderung durch den Einsatz von zusammengeschalteten Leistungsstufen, die den Stromfluss blitzschnell regulieren und gleichzeitig eine vorbildliche Kühlung garantieren.
Eine kurze Geschichte
ASUS war im Jahr 2005 mit der Entwicklung des A8N32 SLI Deluxe der erste Hersteller, der Phasen-Doppler eingesetzt hat. Das VRM des Boards wurde gelobt, weil es die elektrische Leistungsfähigkeit der damals verfügbaren Komponenten auf elegante Weise überwunden und gleichzeitig die Spannungsschwankungen reduziert hat. Diese Vorteile führten dazu, dass sich Phasen-Doppler in der Branche als Standard durchgesetzt haben. Sie werden auch heute noch für ähnliche Zwecke eingesetzt.

Eine Verschiebung bei der CPU-Nachfrage
Die heutige CPU-Generation verfügt über mehr Kerne als ihre Vorgänger, die mit den neuesten Befehlssätzen in der Lage sind, rechenintensive Workloads in einem unglaublichen Tempo zu verarbeiten. Als zusätzlicher Vorteil verbrauchen diese Prozessoren im Leerlauf weniger Strom und können wesentlich schneller zwischen verschiedenen Lastzuständen wechseln. Diese Verbesserungen erfordern eine Neubewertung der Prioritäten des Power-Designs, da Phasen-Doppler eine Ausbreitungsverzögerung bewirken, die das transiente Verhalten behindert.

Gegen den Trend
Die neuesten integrierten Leistungskomponenten bewältigen höhere Ströme als die Bauteile von damals und ermöglichen so die Implementierung einer einfachen Schaltungstopologie, die durch die Verarbeitungsverzögerung von Phasen-Doppler nicht beeinträchtigt wird. Aus diesem Grund arbeitet das ROG Maximus XII Extreme mit zusammengeschalteten Leistungsstufen, um einen höheren Spitzenstrom pro Phase zu liefern und gleichzeitig die Wärmeleistung von phasenverdoppelten Designs zu erhalten.

Die zusammengeschaltete Architektur ermöglicht es, dass zwei Leistungsstufen parallel arbeiten, um der CPU mehr Leistung zu liefern.

Kühlleistung
Jede VRM-Komponente dient einem bestimmten Zweck. PWM-Controller steuern den Stromkreis, während die Leistungsstufen aus elektrischer und thermischer Sicht die Schwerstarbeit übernehmen. Aus diesem Grund kommen beim ROG Maximus XII Extreme 20 Leistungsstufen zum Einsatz. Die High-End-Leistungsstufen verfügen über einen niedriges RDSON zur Reduzierung von Schalt- und Leitungsverlusten, was zur Verbesserung des gesamten thermischen Spielraums beiträgt.

Die MOSFETs innerhalb der Leistungsstufen erzeugen die meiste Wärme, da sie für die Spannungsumwandlung und die Versorgung der CPU über den 12V-EPS-Stecker verantwortlich sind.

ASUS OptiMem III
Optimem III bietet proprietäre Optimierungen des Memory-Trace-Layouts, um die Signalintegrität zu verbessern und Interferenzen zu reduzieren. Dies ermöglicht den Betrieb von Speicher-Kits mit niedrigeren Latenzen und reduzierten Spannungen bei gleichzeitig höheren Frequenzen. Kombiniere das ROG Maximus XIII Extreme mit deinen Lieblingsmodulen und maximiere den Durchsatz des neuen Intel Core-Rocket-Lake-Prozessors der 11. Generation für Anwendungen, die eine enorme Bandbreite erfordern.

KÜHLUNG
Das ROG Maximus XIII Extreme verfügt über ein vergrößertes Kühlsystem für das VRM und den Chipsatz sowie M.2-Kühlkörper mit Backplate-Blöcken, um die Wärme von den kritischen Komponenten abzuleiten. Diese stabile Grundlage wird durch zusätzliche Header für Lüfter, AIOs und Flüssigkeitskreisläufe unterstützt, ergänzt durch flexible Steuerungsoptionen, mit denen du das ultimative wassergekühlte und flüsterleise arbeitende High-Performance-System aufbauen kannst.

Optimiertes Kühldesign
Das ROG Maximus XIII Extreme verfügt über die umfangreichsten Kühlungsoptionen aller Zeiten, konfigurierbar über Fan Xpert 4 oder das UEFI-BIOS.

ROG-Wasserkühlungszone
Die ROG-Wasserkühlungszone verfügt über zwei Anschlüsse für Sensoren zum Messen der Wassertemperatur und der Strömungsrate. Die erfassten Daten werden direkt an die AI-Suite-Software übermittelt – damit du jederzeit über die Kühltemperatur und die Strömungsgeschwindigkeit des gesamten Kreislaufs informiert bist.

Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorsockel	LGA 1200 (Socket H5)
Kompatible Prozessoren	Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®G
Unterstützte Prozessorsteckplätze	LGA 1200 (Socket H5)
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher	DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze	4
Arbeitsspeicher Typ	DIMM
Speicherkanäle	Zweikanalig
Ohne ECC	Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit	5333,2133,2400,2666,2800,2933,3200,3400,3466,3600,3733,3866,4000,4133,4266,4400,4500,4600,4700,4800,5000,5133
RAM-Speicher maximal	128
Unbuffered Speicher	Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke	HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	M.2, SATA III
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke	11
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie	2-Way SLI
Maximale Auflösung	3840 x 2160
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse	2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse	2
SATA III Anschlüsse	6
Front Panel Audiostecker	Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)	Ja
Power Fan Connector	Ja
CPU Ventilatorstecker	Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker	2
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin	6
EPS Stromstecker (8-pin)	Ja
12-V-Stromanschluss	Ja
RGB-LED-Stiftleiste	Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	8
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	2
Anzahl HDMI-Anschlüsse	1
Kopfhörerausgänge	5
S/PDIF-Ausgang	Ja
Menge der Thunderbolt-Anschlüsse	2
WiFi-AP-Antennenbuchse	1
USB-Stecker	USB Typ-A, USB Typ-C
Netzwerk
Ethernet/LAN	Ja
Ethernet Schnittstellen Typ	2.5 Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet
LAN-Controller	Marvell AQtion AQC113CS, Intel I225-V
Wake-on-LAN bereit	Ja
WLAN	Ja
Top WLAN-Standard	Wi-Fi 6 (802.11ax)
WLAN-Standards	802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6E (802.11ax)
WLAN-Controllermodell	Intel Wi-Fi 6E AX210
Bluetooth	Ja
Bluetooth-Version	5.2
Merkmale
Motherboard Chipsatz	Intel Z590
Audio-Chip	Realtek ALC4082
Audio Kanäle	7.1
Komponente für	PC
Motherboardformfaktor	Erweitertes ATX
Motherboard Chipsatz Familie	Intel
Unterstützt Windows-Betriebssysteme	Windows 10 x64
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4-Slots	1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)	2
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze	5
BIOS
BIOS-Typ	UEFI AMI
BIOS-Speichergröße	512
Clear CMOS-Jumper	Ja
Clear-CMOS-Taste	Ja
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)	84733020
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite	380
Verpackungstiefe	320
Verpackungshöhe	125
Paketgewicht	5,34
Gewicht und Abmessungen
Breite	305
Tiefe	277
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel	SATA, USB
Treiber enthalten	Ja