Fujitsu PRIMERGY TX1330 M5 Server Tower Intel Xeon E E-2388G 3,2 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 500 W

• Intel Xeon E E-2388G 3,2 GHz
• 32 GB 3200 MHz DDR4-SDRAM 1 x 32
• Tower 500 W

HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERT
Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0).

ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT
Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik). Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz. M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern.

HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT
Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes. Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung. Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten.

EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG
Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren. Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.

Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel Xeon E
Prozessor	E-2388G
Prozessor-Taktfrequenz	3,2
Prozessor Boost-Frequenz	4,6
Anzahl Prozessorkerne	8
Prozessor-Cache	16
Motherboard Chipsatz	Intel C256
Anzahl installierter Prozessoren	1
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren	1
Speicher
Speicherkapazität	32
Interner Speichertyp	DDR4-SDRAM
Speicherkartensteckplätze	4x DIMM
ECC	Ja
Speichertaktfrequenz	3200
Speicherlayout	1 x 32
RAM-Speicher maximal	128
Speichermedium
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen	2.5
RAID-Unterstützung	Ja
Hot-Plug-Unterstützung	Ja
Optisches Laufwerk - Typ	Nein
Netzwerk
LAN-Controller	Intel I210
Ethernet/LAN	Ja
Verkabelungstechnologie	10/100/1000Base-T(X)
Ethernet Schnittstellen Typ	Gigabit Ethernet
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	3
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C	1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	1
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse	7
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse	2
PCI Express x8-Steckplätze (Gen 4.x)	2
PCI-Slots	1
Design
Gehäusetyp	Tower
Produktfarbe	Schwarz
Rack-Einbau	Ja
Ungenutzter Lüfter-Support	Ja
Leistungen
Geräuschpegel	22
Trusted Platform Module (TPM)	Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version	2.0
Software
Installiertes Betriebssystem	Nein
Kompatible Betriebssysteme	Windows Server 2022 Datacenter, Windows Server 2022 Standard, Windows Server 2022 Essentials, Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2019 Essentials, VMware vSphere 7.0, Red Hat Enterprise Linux 8, Univention Corporate Server 4
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil	Ja
Stromversorgung	500
Stromversorgung - Eingang Spannung	100 - 240
Stromversorgung - Eingangsfrequenz	50 / 60
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur	5 - 45
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb	10 - 85
Zertifikate
Zertifizierung	CB, GS, CE, NRTLc/us, FCC, ICES-003, NMB-003, VCCI, JIS 61000-3-2, EAC, KC, CCC, RCM, BSMI
Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitskonformität	Ja
Nachhaltigkeitszertifikate	RoHS, WEEE
Gewicht und Abmessungen
Breite	177,2
Tiefe	521,7
Höhe	456,2
Gewicht	26,4

	Das elektrische oder elektronische Produkt enthält wenig oder keine schädlichen Stoffe (RoHS). Jedes RoHS-konforme Produkt ist für das Vorhandensein von Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg), sechswertiges Chrom (Cr-Hex), polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE) getestet. PBB und PBDE sind Flammschutzmittel, die in verschiedenen Kunststoffen verwendet werden. Für Cadmium und Chrom VI, muss es weniger als 0,01% der Substanz per Gewicht sein. Für Blei, PBB, PBDE darf es nicht mehr als 0,1% des Materials sein. Jede RoHS-konforme Komponente muss 100 ppm oder weniger Quecksilber enthalten und das Quecksilber darf nicht absichtlich der Komponente hinzugefügt worden sein.
	Stellen Sie Cloud-Computing, Echtzeitanalysen, Verarbeitungsleistung für Ihr erfolgskritisches Geschäft und Big Data-Erkenntnisse bereit. Steigern Sie die Effizienz und Zuverlässigkeit Ihres Rechenzentrums, um jede Workload bewältigen zu können.
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